SUN-WB12160是星泰克创新临时键合胶产品，可以牢固地将待加工晶圆跟载片粘合在一起。加工完毕，通过烘烤升温的方法将晶圆跟载片分离。这一系列产品包括低温和高温解键两大类，解键后清洗快速干净。星泰克临时键合胶特别适合晶圆减薄工艺，应用于3D封装及MEMS加工。在完成键合、减薄、光刻、刻蚀等程序后，通过热滑移方式将晶圆与载片分离。在超薄晶圆加工过程中，SUN-WB12160表现出优异的流变性、热稳定性、化学抗性及粘结强度。