一次旋涂可以达到20μm厚度，膜厚均匀，无气泡，不开裂。曝光量适中，图形陡直度高，耐电镀液，特别适应于先进封装bumping工艺。本产品性能稳定，广受欢迎与好评，荣获世界半导大会2018年度“中国半导体创新产品和技术”奖 。

我司自主研发的环境稳定型的化学放大光刻胶（ESCAP），用于 248nm KrF 准分子激光器光刻，可以用于 0.15-0.35 微米 Gate、Contact hole 等图形的制造。